近日，黄仁勋在接受采访时表示，由于美国进一步调整出口规范，NVIDIA专供中国市场的H20芯片出货受限，未来营收及获利预估值中，来自中国的部分将“全数剔除”。黄仁勋坦言，他不指望美中新一轮协商会解除相关禁令，所以干脆将中国市场营收排除在财测之外。
早先，因应美国芯片禁令，NVIDIA推出降规版AI芯片H20，AI运算性能低于标准版H100，2024上半年开始出货中国市场。但今年4月美国升级出口管制，NVIDIA H20须申请输出许可证后才能出口，导致NVIDIA第一季营收损失25亿美元，并因库存过剩认列损失45亿美元。有媒体称，美国将部分松绑对中国的芯片出口管制，但NVIDIA最先进AI芯片，不太可能放行。
值得一提的是，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）近日重申，美方不会把自家最好的芯片直接给中国，而是希望以飞机零件、乙烷做为谈判筹码，希望中国移除稀土出口管制。
6 月 11 日晚，小鹏汽车 “小鹏 G7 全球首秀直播” 发布会前夕突发意外：一颗用于现场展出的自研 AI 图灵芯片工程样品被盗。这款原计划在发布会上重磅亮相的智能驾驶核心芯片，虽尚未完全具备量产功能，但其 40 核处理器架构、双自研 NPU（神经网络处理单元）及特定领域优化结构（DSA）等技术参数，对行业技术研究具有重要参考价值，单颗 750TOPS 算力更是达到三颗英伟达 Orin X 芯片的性能水平。
尽管芯片被盗事件为发布会蒙上阴影，小鹏汽车仍按计划推进发布流程。全新上市的小鹏 G7 车型中，顶配版 G7 Ultra 搭载三颗图灵芯片，总算力达 2250TOPS，宣称 “有效算力” 是行业其它旗舰芯片的 3-28 倍，可支撑 L3 级自动驾驶商业化落地。数据显示，该系列车型上市 46 分钟即实现小订突破 1 万台，显示市场对其智能驾驶配置的高度关注。目前，小鹏汽车已就芯片被盗事件向警方报案，案件正在进一步调查中。
存储行业在AI火热以后HBM一直很火，产能也很吃紧，美光现在又要加大投资了。美光宣布将在美国的投资从此前宣布的1250亿美元扩大至2000亿美元，包括额外250亿美元的内存制造投资和单独500亿美元的研发投资。美光此前已启动位于其总部爱达荷州博伊西的1座DRAM内存晶圆厂建设，并计划在纽约州克莱再建设4座大型内存晶圆厂。
此次新公告则计划在博伊西加建一座晶圆厂、建设HBM封装设施、对弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂进行扩建和现代化。
6月11日，地瓜机器人发布行业首款单SoC算控一体化机器人开发套件RDK S100，以超级协同的类人大小脑架构设计，支持具身智能大小模型的高效协作，打通“感知-决策-控制”的行动闭环，驱动具身机器人大小脑协同进化。RDK S100提供丰富的外围接口和软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施支持，助力具身机器人开发者一路通关，快速实现产品搭建和多场景部署，加速具身智能规模化落地。
6月10日，意法半导体（ST）发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。通过集成执行器硬件，意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用IO-Link强大的双向点对点连接功能。
南芯科技宣布推出车规级升降压转换器SC8748Q/SC8749Q，以及高边开关SC71420Q/SC71440Q，为ADAS系统提供从ECU到摄像头模块的一站式电源解决方案。全新升降压转换器集成四个MOSFET，支持3.7V~36V的输入电压及2.5V~20V的输出电压，可连续输出最高3A/5A的电流，同时提供可选的展频功能以优化EMI性能，无需共模扼流圈即可通过CISPR Class 5标准。全新高边开关符合ASIL-B功能安全标准，每个通道都被独立保护，并可通过背对背的MOSFET配置实现最高28V的对电池短路保护。
爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100，具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽，支持FP16/FP32混合精度计算，专为边缘侧高性能AI任务设计，旨在为各行业提供高算力、低延迟、强可靠的国产化AI解决方案。依托全栈AI工具链与端云协同架构，E300深度融合边缘生成式AI与计算机视觉能力，可高效加速“云-边-端”等各AI场景的应用开发，为教育、能源、医疗、金融、交通等数字经济重点行业的智能化转型赋能。
芯源新材料完成C轮融资，由小米产投独家投资，并备战IPO。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。据了解，芯源新材料自成立以来，始终坚持勇于创新，敢为人先的理念。放弃了低价竞争、国产替代的捷径，而是选择持续投入，和客户共同定义产品方案的艰难道路。芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品;同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。
AI Infra公司硅基流动新近完成一轮由阿里云领投的数亿元人民币融资。硅基流动作为最快承接DeepSeek流量的To D（开发者）与To B AI云服务产品，它的访问量一度激增到超越一众To C应用。直到今天，硅基流动仍是市场上唯一用国产芯片提供大规模DeepSeek API服务的供应商。